TDK推出系列新型低功耗高效率智能卡接口IC电子设备行业资讯资讯-【资讯】

日前，TDK Semiconductor公司首次展示了三款新型智能卡接口IC：TDK 73S8023C、73S8024C及73S8010C。这些芯片的效率均达到85%，并带有小型升压/降压转换器，该转换器可为这些卡接口提供最高的卡电流控制能力，并可为卡提供达100mA的电流。此外还具备断电模式，这种模式允许主机将智能卡接口功能置于一种仅耗用几mA电流的模式中。上述特性使得这些新型TDK IC适合于电池供电和功率敏感型应用，例如便携式销售点终端、密码键盘读取器、付费电话，以及任何基于智能卡的便携式支付或识别设备，包括蜂窝电话和个人数字助理(PDA)。

上述TDK 73S80xxC系列器件符合ISO-7816-3和EMV4.1标准。这3种新型TDK IC在主机接口方面存在差别。73S8010C可通过I2C控制，而73S8024C和73S8023C器件则采用可与业界标准TDA8004和TDA8002兼容的并行I/O。73S8010C和73S8023C可通过同一主机控制总线并行控制多个智能卡接口，而无需使用其它外部电路。

73S8024C的固件可与当前业界标准器件兼容。机顶盒、DVD/HDD刻录机、液晶电视等消费类应用可充分利用73S8024C的低压工作模式将5V系统电源从其条件接收功能中去除，从而降低总体物料清单成本。使用TDK 73S80xxC有助于降低功耗，与在EMV条件下测量的功耗相比，该器件可节省超过500mW的功耗。

TDK 73S8024C、73S8023C及73S8010C的样件现已上市。它们采用SO28和QNF32封装，适用于需要节约板面空间的应用。如同其它所有TDK Semiconductor产品一样，这些新型IC也是采用无铅绿色材料制造。其量产批量将于2005年第一季度提供。订购数量为1,000件时，这三款器件的起始单价均为2.00美元(仅供参考)。演示板现已上市。

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